特斯拉（TSLA）首席执行官马斯克于周四表示，特斯拉可能需要建造一座 “超大型芯片工厂” 来生产人工智能芯片掌互通，同时公开提及这家电动汽车制造商或与英特尔展开合作。
特斯拉正在设计第五代 AI 芯片，以支撑其自动驾驶领域的发展目标。马斯克在公司年度股东大会上阐述了潜在的芯片制造计划。
“或许我们会和英特尔开展一些合作，” 马斯克对欢呼的特斯拉股东们表示，“我们尚未签署任何协议，但与英特尔（INTC）进行磋商或许是值得的。”
美国芯片制造商英特尔目前正面临困境，尽管拥有自有芯片制造工厂，但在 AI 芯片领域已远远落后于英伟达。美国政府近期收购了英特尔 10% 的股份，而英特尔亟需为其最新制造技术寻找外部客户。受马斯克上述言论影响，英特尔股价在盘后交易中上涨 4%。
英特尔方面拒绝就此置评掌互通。
周四，马斯克还取得了一项重要成果：股东们批准了未来十年总额达 1 万亿美元的薪酬方案，这表明股东认可他将特斯拉从电动汽车制造商转型为人工智能与机器人领域巨头的愿景。
马斯克此前曾提及过第五代 AI 芯片（AI5），此次他再次强调，特斯拉同时也在与中国台湾的台积电（TSMC）以及韩国的三星开展合作。这些 AI 芯片为特斯拉的自动驾驶系统提供算力支持，其中包括全自动驾驶（FSD）软件。目前特斯拉使用的是第四代芯片。
马斯克周二在社交平台 X 上发文称，2026 年将小批量生产第五代 AI 芯片，大规模量产则需等到 2027 年。他还补充道，第六代 AI 芯片（AI6）将在同一批工厂生产，但性能约为第五代的两倍，预计 2028 年年中实现量产。
“即便我们按供应商芯片生产的最佳情况进行推算，其产能仍无法满足我们的需求，” 马斯克周四表示。
“因此我认为，我们可能需要建造一座‘特斯拉太拉工厂’（Tesla terafab）。它类似‘超级工厂’（giga），但规模要大得多。要实现我们所需的芯片产量，我目前看不到其他可行途径。所以，我们很可能不得不建造一座超大型芯片工厂，这件事必须完成。” 他说道。
马斯克在谈论公司愿景时，措辞往往较为抽象。此次他并未透露这座芯片工厂的具体建设细节，但表示该工厂每月至少能启动 10 万片晶圆的生产。“晶圆启动量”（wafer start）是衡量半导体晶圆厂产能的指标。
不过马斯克提到，这款芯片将具备低成本、高能效的特点，且会针对特斯拉自研软件进行优化。他表示，与英伟达旗舰产品 Blackwell 芯片相比，特斯拉这款芯片的功耗可能仅为前者的三分之一，制造成本却仅为前者的 10%。
“你们大概也能看出来，我现在对芯片领域极为专注，” 他说，“我的脑子里全是芯片相关的事。”
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责任编辑：郭明煜 掌互通
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